基本情報

代表者	代表取締役社長 上野 邦香
所在地	〒963-0215 福島県郡山市待池台 1-26
従業員数	23名
TEL	024-963-2411
FAX	024-963-0455
ホームページ	https://ebtohoku.co.jp/
主要取引先	航空宇宙関連企業・自動車関連企業 工作産業機械関連企業 他
連絡担当者	東成イービー東北（株）業務管理部 営業課係長 矢田部 E-mail　yatabe246@tosei.co.jp
主な事業・営業品目	電子ビーム溶接、各種レーザ加工（溶接・微細切断穴あけ・剥離・マーキング等）の受託加工並びにレーザ装置販売等 エンジニアリング事業
主な製品・技術等	航空・宇宙機器関連部品 医療機器関連部品 自動車関連部品 半導体製造装置関連部品 工業計器関連部品 工作産業機械関連部品

再生可能エネルギー分野の取組

PR・挨拶

溶接、微細加工は当社へお任せください！！
試作1点から量産まで幅広く加工対応いたします。

これまでの実績

太陽光発電用シリコンウェハの加工技術に関する研究（産総研連携強化型技術開発事業）

具体的提案

材料は単結晶シリコン 0.2ｍｍ厚テクスチャ付
①レーザ加工による貫通穴
レーザ加工によりシリコンウェハに貫通穴加工
レーザが入射した表側と出射した裏側、両面とも良好な加工がされている
②パッシベーション膜の除去加工
レーザ加工によりシリコンウェハの表面保護のパッシベーション膜の除去加工
表面の微細なテクスチャ構造を壊すことなくレーザを照射した部分のパッシベーション膜が選択的に除去できている
③電極間の絶縁加工
テクスチャ構造の付いたシリコンウェハにレーザ加工により溝を微細加工溝はシリコンウェハにダメージを与えず、絶縁に十分な幅と深さを得る